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MKJ33W 样品册 低温粘合/形状记忆材料兼容衬布
MKJ33W 样品册 低温粘合/形状记忆材料兼容衬布
*这是样品册购买页面。本产品具有低温粘合能力,适用于形状记忆材料和难粘合材料,最高可粘合温度可达110°C。本产品采用独特的SDDC树脂,可有效减少树脂痕迹、污渍和眩光。本产品为标准型。
| サイズ | 122cm×50m随机 |
|---|---|
| 素材 | 100%涤纶% |
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结账时计算的运费。
注意事項
粘合时,请使用标准压制条件。
请务必先用样品进行初步测试,检查外观、粘合强度、织物强度等后再进行操作。
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MKJ33W 样品册 低温粘合/形状记忆材料兼容衬布https://appm.jp/zh/products/99999_sp-mkj33w
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